证券时报记者 康殷 TCL中环（002129）拟投超百亿元建集成电路用半导体大硅片项目。 TCL中环7月17日晚间公告，根据公司及控股子公司中环领先半导体科技股份有限公司（下称“中环领先”）战略及业务发展需要，拟以中环领先子公司深圳中环领先为主体投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”。 本项目投资总额预计约为119.6亿元，其中拟以自有资金出资注册资本金，不超过总体投资额40%，项目总投资与实际自有资金出资的差额部分，通过项目公司股权融资、项目公司向银团贷款等方式解决。 集成电路用半导体大硅片深圳项目将重点建设抛光片、外延片。其中项目规划产品包括集成电路用12英寸抛光片及外延片、测试片，共
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